優(yōu)爾鴻信尺寸檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室擁有一大批高精度尺寸量測(cè)掃描設(shè)備及量測(cè)工程師，如三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、自主研發(fā)的影響掃系統(tǒng)、ATOS掃描設(shè)備、3D干涉儀、探針掃描儀等，可為客戶提供專業(yè)的尺寸量測(cè)、量測(cè)程序開發(fā)、量測(cè)系統(tǒng)能力評(píng)估、3D掃描、逆向工程及微觀表面測(cè)量等服務(wù)。

3D白光干涉儀主要基于光學(xué)干涉技術(shù)，通過測(cè)量光波在樣品表面和參考鏡表面反射后的光程差，來解析出樣品表面的三維形貌信息?？梢詫?shí)現(xiàn)對(duì)納米級(jí)尺寸的精確測(cè)量。

白光干涉儀的特點(diǎn)：

高精度測(cè)量：白光干涉儀利用白光作為光源，通過光譜分析技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)納米級(jí)高度變化的精確測(cè)量。

非接觸式測(cè)量：由于測(cè)量過程中無需接觸樣品表面，因此不會(huì)對(duì)樣品造成任何損傷，特別適用于對(duì)精密器件和易損材料的測(cè)量。

快速成像與分析：現(xiàn)代白光干涉儀通常配備有高速CCD相機(jī)和先進(jìn)的圖像處理算法，能夠在幾秒鐘內(nèi)完成成像并自動(dòng)分析結(jié)果，大大提高了測(cè)試效率。

白干涉儀的性能：

光學(xué)干涉原理,垂直分辯率高達(dá)0.1nm

量測(cè)精度: 1%

重復(fù)性精度:

RMS重復(fù)性(EX Mode): 1nm

RMS重復(fù)性(Phase Mode): 0.05nm

垂直掃描范圍: 1nm～5mm

掃描方式:垂直掃描干涉(VSI)和相移干涉(PSI)

白光干涉儀的主要功能：

非接觸式2D&3D粗糙度檢測(cè)

微觀尺寸量測(cè)及產(chǎn)品失效分析

3D表面形貌掃描分析

透明&半透明膜厚測(cè)試