低氣壓可靠性試驗

簡要描述：低氣壓可靠性試驗的主要目的是確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：可靠性測試

更新時間：2024-08-30

廠商性質(zhì)：其他

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詳情介紹

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低氣壓可靠性試驗是一種重要的環(huán)境適應(yīng)性測試，旨在評估產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下的性能、可靠性和適應(yīng)性，以確保產(chǎn)品在高原環(huán)境下能夠正常工作。
低氣壓可靠性試驗則用于驗證組件、裝備或其他產(chǎn)品在常溫低壓環(huán)境、低溫低壓復(fù)合環(huán)境、高溫低壓復(fù)合環(huán)境和高低溫低壓復(fù)合環(huán)境下的儲存、運輸和使用能力。試驗的嚴格程度取決于溫度、氣壓和暴露持續(xù)時間等因素。

低氣壓對產(chǎn)品的影響

1.低壓會對密封產(chǎn)品外殼產(chǎn)生一個壓力，可能破壞產(chǎn)品密封性。

2.氣壓降低導(dǎo)致大氣密度的降低及空氣的平均自由度增大，會影響產(chǎn)品性能。

3.低壓會造成產(chǎn)品溫升升高，散熱性能降低。

4.低壓會有可能會產(chǎn)生電暈現(xiàn)象。

低氣壓可靠性試驗參考標準：

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗M:低氣壓 IEC 60068-2-13:1983

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗Z/AM:低溫/低氣壓復(fù)合試驗 IEC60068-2-40:1976(1983)

環(huán)境試驗方法第二部分：試驗Z/BM:干熱/低氣壓復(fù)合試驗 IEC60068-2-41:1976(1983)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2 部分：試驗方法試驗M：低氣壓 GB/T

2423.21-2008

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2 部分：試驗方法試驗Z/AM：低溫/低氣