切片分析測(cè)試是電子行業(yè)常用的技術(shù)分析手段之一,常用于檢驗(yàn)電路板質(zhì)量,PCBA焊接質(zhì)量,芯片焊接質(zhì)量以及失效分析等.

切片測(cè)試步驟:

取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析

切片分析的運(yùn)用

1.電子設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)切片分析可以深入了解組件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，識(shí)別出可能導(dǎo)致失效的缺陷。例如，電路板上的焊接點(diǎn)可能因材料不匹配、過(guò)熱等原因而失效。通過(guò)切片分析，我們可以觀察到這些缺陷的具體形態(tài)，為故障原因的確定提供關(guān)鍵信息。

2.在電路板出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)切片分析可以觀察到故障元件的形態(tài)、尺寸、材質(zhì)等特征，從而為故障診斷提供參考。同時(shí)，通過(guò)對(duì)比正常板和故障板的切片圖像，我們可以總結(jié)出電路板制造過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題，為生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制提供依據(jù)。

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)多年從事SMT制程相關(guān)檢測(cè)，對(duì)PCB板及其電子組件的相關(guān)檢測(cè)積累了大量的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)手段嫻熟，如紅墨水染色試驗(yàn)、切片試驗(yàn)、焊點(diǎn)推拉力、X-RAY掃描分析等。